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PCB甩铜的原因分板 东莞pcb打样

PCB厂甩铜常见的原因有三种

一，pcb厂家制程能力的因素

铜箔蚀刻过度，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜

二、 层压板制程原因

正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，但若PP污染，或铜箔毛面的损伤，就会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成铜线脱落

三、 层压板原材料原因

若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，就会甩铜

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