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pcb采用沉金工艺的一些好处

在pcb的一些表面处理中有一种工艺叫沉金，沉金的目的是在pcb上沉积颜色，光亮度强，而且镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。那pcb采用沉金工艺有什么好处呢？

1.颜色光亮好看，可以吸引客户；

2.沉金形成的表面结构容易焊接和有比较好的过程能力，品质有保证；

3.沉金在焊盘上有镍金，对传输的信号没有影响，传输信号是在铜层；

4.沉金的金属性比较稳定，晶体结构紧密，不易发生氧化；

5.沉金在焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层牢固，不会造成短路；

6.不会对间距有影响而可以便利工作，可以控制沉金板的应力，使用的时候体验会很好。

pcb采用沉金工艺是有一定的好处的，***为普遍的就是沉金工艺，不过也是要看pcb厂家要求而安排生产。中雷电子***高精密PCB厂家，欢迎选择中雷电子做线路板。

pcb阻抗板的做法

1.确定pcb的层数和板厚。

2.规划好走线层，地层和电源层的层叠结果，明确信号线的参考平面。

3.先拟定好阻抗线的线宽，如果是单端线的话确定线宽就可以了，如果是差分线就要先定线宽，间距后面

才算。

4.预定铜厚，也可以由pcb厂家来定。

5.要确定好阻抗线要控制的阻抗值，包括单端和差分。

6.把以上的要求发给pcb厂家，然后厂家就会计算出一个详细的阻抗控制文件，如果上述要求不能

满足可以沟通调整一些参数，终达可以达到阻抗要求也符合制作性并且成本低。

以上就是中雷电子pcb阻抗板的做法，要下单做阻抗板，可以选择中雷电子，价格实惠，品质好，

交期快。以诚信迎接您的服务。

关于pcb沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂

经常会遇到一个困惑，就是pcb厂家会反复的确认板子的表面处理问题，会让人不胜其烦。面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。

pcb沉金和镀金哪个更好呢？中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有连接的焊盘是镀不上的，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种 。沉金的厚度比镀金厚一些，但是也是不一定的，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。

针对不同厂家，都是有些许差异的。中雷pcb厂家，***做高精密快板，打样好，交期快，欢迎来电咨询。