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pcb加工之钻孔

微电子技术已经为大众所熟知，更多精巧而复杂的电路组装成的设备已经走进各家各户。pcb加工对技术精细化提出了更高的要求。多层pcb材料的稳定性成为每一个生产厂家关注的问题。因为它的工艺好坏决定着***精度的高低，影响着整个电路的运行，是整个设备质量的核心。

　　为了获得高质量、高可靠性的电气连接，钻孔后焊盘与导线的连接处大小要保持50μm。要保持这么小的宽度，钻孔的位置精度要很高，产生的误差要小于或等于工艺所提出的尺寸公差技术要求。但钻小孔的孔位误差主要由钻床的精度、钻头的几何形状、盖、垫板的特性和工艺参数而定。

　　从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的：相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。这些因素都会造成内层孔位偏移而产生短路的可能性。

　　根据上述所产生的孔位偏差，为解决和排除产生误差超标的可能性，建议采用分步钻孔的工艺方法，可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。因此，需要改变钻头的几何形状来增加钻头的刚度，孔位精度就会大改善。同时还要正确的选择盖垫板和钻孔的工艺参数，才能确保钻孔的孔位精度在工艺规定的范围以内。

　　除了上述保证条件外，外因也是必须注视的焦点。如果内层***不准，在钻孔时通孔偏位，也同样导致内层断路或短路。

　　就pcb加工研制和生产的整个过程来讲，质量问题很多都出在内层的钻孔方面。以后电子科技会向着更高密度的方向发展，布线密度会更高，这就要求我们的技术和加工工艺必须精准，不要等到组装后才发现它有缺陷，这会给我们带来一定的经济损失。

pcb烧焦镀层的问题

在pcb加工的过程中，会出现各种各样的问题，多数都是操作不当，没有按照要求来做造成的。镀层烧焦也是新手经常会出现的一个问题，如果不及时处理，可能会造成比较严重的后果。接下来就为大家介绍一下，镀层烧焦的原因以及解决办法。

　　首先，我们还是要找到pcb加工镀层烧焦的原因。可能出现的问题是铜浓度太低，阳极电流密度过大，液温太低，图形局部导致密度过稀以及添加剂不足等等。

　　通过以上的问题原因分析，我们可以有针对性的实施相应的解决措施。可以通过补充***铜，适当降低电流密度，适当提高液温，加辅助假阴极或降低电流试验并调整等方式解决。

　　以上就是pcb加工过程中，出现镀层烧焦问题的解决办法了。如果大家还有想要了解的内容，可以通过留言、致电方式直接咨询（李小姐），我们也会竭尽所能为大家答疑解惑

pcb加工之厚度

我们通常讲，失之毫厘，谬以千里，讲的就是毫厘之差会产生巨大谬误的道理，在现代工业生产过程中就更是如此，pcb加工的厚度不同，则作用就非常不同。那么印制pcb的厚度有什么讲究呢？

　　1，它的厚度应根据印制pcb的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。

　　2，覆铜板的标称厚度有0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为0.7和1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及0.5和1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板适用于印制插头。印制插头区域的厚度公差很重要，它将影响与插座的可靠接触，所以必须与所选用的插座相匹配。

　　3，1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到500×500毫米时也没有问题，大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。

　　4，电源用的印制板厚度则要厚一些，因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等，一般可用2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品，如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关，8层或8层以下的多层板其厚度可限制在1.5毫米左右。多于8层的厚度要超过1.5毫米。多层板各电路层间的厚度往往还要由电气设计确定。

　　pcb加工过程中对厚度的要求非常严格，因为电子仪器和设备对pcb的要求是不同的，厚薄要根据用途来定，不管是插座规格还是外形尺寸都要考虑进去。