盲孔pcb制作厂家-中雷pcb-宜宾pcb

bgapcb的含义及工艺

BGApcb的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。bgapcb具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCBpcb溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的pcb一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。

目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。

pcb铜厚和价格有什么关系？

pcb成品铜厚的不同会导致价格的差异，那么电路板成品铜厚与那些因素相关呢？

基材的铜箔厚度，沉铜的厚度，整板电镀及图形电镀的镀铜厚度，表面处理前微蚀掉的铜箔厚度。

有些客户在询价的时候对铜厚的要求含含糊糊的，首先我们必须要搞清楚铜厚，什么样的板子需要的铜厚是多少？不能大意，因为铜厚会直接影响pcb的质量。

常规来讲，成品铜厚越厚价格就越贵，在pcb制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um,如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um.其它铜厚计算可依次类推。所以，铜厚越厚，成本就会越高。

pcb线路板公司的可靠性

要看一家pcb厂家的可靠性要从哪些方面去考虑呢？

首先我们特别关注的是pcb品质方面

东莞市中雷pcb品质优：精工的品质，用广信油墨，用KB-A料

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