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关于pcb铝基板

随着电子技术的发展和进步，电子产品多功能化已成为必然趋势。pcb铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。

pcb铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及pcb铝基面擦花。

各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

pcb沉金板和镀金板的区别

pcb的表面处理工艺有很多，其中沉金、喷锡、镀金、抗yang化、镀金、金手指等应用比较广泛，今天和大家讲讲pcb沉金和镀金的区别。

1. 一般来说pcb沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金板比起镀金板更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。

2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4.沉金板较镀金板来说晶体结构更致密，不易产成yang化。

5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金板则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。

bgapcb

对于刚入行或者是不常接触到线路板的朋友的话可能不太了解bgapcb。

bga其实是一种利用***T锡膏焊接与电路板相连的引脚封装方式。

特点是封装面积少,功能加大，引脚数增多,可靠性高,电性能好，成本低，适于批量电子组装。

目前对bgapcb下过孔塞孔主要采用工艺有：铲平前塞孔、阻焊塞孔、整平前后的塞孔

中雷电子pcb***生产厂家可做多种工艺pcb