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pcb铝基板的工艺流程

pcb铝基板一般用于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。多层pcb铝基板加工厂东莞还是有很多的，东莞中雷电子可以进行多层铝基板的打样和批量制造。

pcb铝基板的工艺流程了解一下

首先我们要开料，其目的是剪切成我们所需要的尺寸

然后是钻孔，其目的是板材***后续进行辅助

第三是干/湿膜成像，目的是在pcb板料上呈现出制作线路所需要的部分

第四是酸碱性蚀刻，目的是将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻水对铝基

然后就是丝印阻焊、字符啦

pcb铜厚和价格有什么关系？

pcb成品铜厚的不同会导致价格的差异，那么电路板成品铜厚与那些因素相关呢？

基材的铜箔厚度，沉铜的厚度，整板电镀及图形电镀的镀铜厚度，表面处理前微蚀掉的铜箔厚度。

有些客户在询价的时候对铜厚的要求含含糊糊的，首先我们必须要搞清楚铜厚，什么样的板子需要的铜厚是多少？不能大意，因为铜厚会直接影响pcb的质量。

常规来讲，成品铜厚越厚价格就越贵，在pcb制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um,如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um.其它铜厚计算可依次类推。所以，铜厚越厚，成本就会越高。

关于pcb铝基板返工

终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花pcb铝基板，按如下方法进行返工处理。

pcb铝基板铝面氧化

首先把pcb铝基板线路面朝上并排放于桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿到去毛刺磨板机上进行磨板。注意，磨板前必须把酸洗关掉并把此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面，亦或直接从酸洗后的水洗段放入，铝基面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，可再磨一次。

磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5至10分钟即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，注意不要拿至成型xibanji烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。