厚铜pcb快速打样-pcb-中雷pcb加速出货

pcb生产厂家设计静电分析

在pcb的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB线路板的抗静电释放设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放.尽可能使用多层PCB，

相对于双面pcb而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度pcb，可以考虑使用内层线。

为了消除静电释放对电子设备的干扰和***，需要采取多种技术手段进行防范。

pcb电镀填孔工艺的优势及影响因素

pcb电镀填孔有以下几方面的优点：

(1)有利于设计叠孔和盘上孔

(2)改善电气性能，有助于高频设计

(3)有助于散热

(4)塞孔和电气互连一步完成

(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

影响pcb电镀因素有：

物理影响参数

需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

怎样学习pcb设计

学习pcb设计方法：

1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；

2、紧接着能在pcb上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；

3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的pcb。

学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。

学习设计电路首先一定要先把分立元器件学好，学透。比如：电阻、电容、二极管、稳压管、三极管、比较器、运放、MOSFET等。分立元器件在模拟电路中是***基本也是***小的组成部分。这好比人的***细胞，要想研究人就要先研究***细胞。

其次，需要懂得利用这些分立器件的工作特性和条件来组成一个小的单元电路，学会让这个单元电路正常工。