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pcb是否需要加工艺边？

客户报价经常会问到客户一个问题：这个pcb需不需要加工艺边？工艺边也就是我们常说的工作边，是用来辅助后工序贴片，做好贴片后就将其折断扔掉的部分，到底加不加工艺边取决于客户pcb内部的结构设计，是贴片还是插件，是手工操作还是机器完成，所以，我们要通过分析后才能确定pcb线路板是否要加工艺边？比如：如果元器件边沿与PCB长边的距离小于5mm，为了保证pcb装配过程中的效率和质量，应该在PCB相应长边添加工艺边。

在pcbCAM制作中BGA应做怎样处理呢？

　　一、外层pcbBGA的制作：

　　在客户ziliao未作处理前，先对其进行了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求

　　可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。

　　二、BGA阻焊制作：

　　1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；

　　2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：

　　① 制做2MM层：以pcb线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。

　　②塞孔层:以孔层2MM,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗。

　　③拷贝塞孔层为另一垫板层。

　　④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

　　三、BGA对应堵孔层、字符层处理：

　　①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；

　　②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。

　　以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，pcb行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

pcb铝基板的工艺流程

pcb铝基板一般用于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。多层pcb铝基板加工厂东莞还是有很多的，东莞中雷电子可以进行多层铝基板的打样和批量制造。

pcb铝基板的工艺流程了解一下

首先我们要开料，其目的是剪切成我们所需要的尺寸

然后是钻孔，其目的是板材***后续进行辅助

第三是干/湿膜成像，目的是在pcb板料上呈现出制作线路所需要的部分

第四是酸碱性蚀刻，目的是将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻水对铝基

然后就是丝印阻焊、字符啦