pcb-中雷pcb加速打样-pcb打样焊接

关于pcb铝基板返工

终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花pcb铝基板，按如下方法进行返工处理。

pcb铝基板铝面氧化

首先把pcb铝基板线路面朝上并排放于桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿到去毛刺磨板机上进行磨板。注意，磨板前必须把酸洗关掉并把此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面，亦或直接从酸洗后的水洗段放入，铝基面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，可再磨一次。

磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5至10分钟即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，注意不要拿至成型xibanji烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。

pcb是否需要加工艺边？

客户报价经常会问到客户一个问题：这个pcb需不需要加工艺边？工艺边也就是我们常说的工作边，是用来辅助后工序贴片，做好贴片后就将其折断扔掉的部分，到底加不加工艺边取决于客户pcb内部的结构设计，是贴片还是插件，是手工操作还是机器完成，所以，我们要通过分析后才能确定pcb线路板是否要加工艺边？比如：如果元器件边沿与PCB长边的距离小于5mm，为了保证pcb装配过程中的效率和质量，应该在PCB相应长边添加工艺边。

pcb生产厂家设计静电分析

在pcb的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB线路板的抗静电释放设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放.尽可能使用多层PCB，

相对于双面pcb而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度pcb，可以考虑使用内层线。

为了消除静电释放对电子设备的干扰和***，需要采取多种技术手段进行防范。