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在pcb外层覆铜的好坏

我们经常在pcb设计指南里看到，在layout的***后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。

在pcb外层覆铜的好处如下：

1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声***；

2、提高PCB的散热能力；

3、在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量；

4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

在pcb外层覆铜的弊端：

1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题；

2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。

pcb外层覆铜情况分析：

1、PCB设计对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。

2、对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。

3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

4、对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的fu面影响。

5、对于多层板，微带线与参考平面的距离lt;10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。

总结

所以，在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜皮应以***高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。

pcb线路板的制作流程

首先根据电路功能需要设计原理图，原理图的设计是pcb制作流程中的第yi步。

原理图设计完成后，需要更近一步对各个元器件进行封装。

然后正式生成pcb，根据pcb板来放元件，放完后检查一遍有没有放对，检查完毕后一个完整的pcb设计过程就完成了。

其次利用专门的复写纸张将设计完成的pcb图通过喷墨打印机打印输出，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

然后制板，调制溶液，将有墨迹的pcb铜板放进去被腐蚀后拿出来用清水冲洗即可。

***后打孔、焊接、测试、整个pcb电路板就制作完成了

pcb铜厚和价格有什么关系？

pcb成品铜厚的不同会导致价格的差异，那么电路板成品铜厚与那些因素相关呢？

基材的铜箔厚度，沉铜的厚度，整板电镀及图形电镀的镀铜厚度，表面处理前微蚀掉的铜箔厚度。

有些客户在询价的时候对铜厚的要求含含糊糊的，首先我们必须要搞清楚铜厚，什么样的板子需要的铜厚是多少？不能大意，因为铜厚会直接影响pcb的质量。

常规来讲，成品铜厚越厚价格就越贵，在pcb制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um,如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um.其它铜厚计算可依次类推。所以，铜厚越厚，成本就会越高。