pcb打样加工-pcb-中雷pcb加速打样

pcb的一种压合方法

pcb多层线路板制程中，层压是必不可少的，即是将制作好线路的多个单层或双层线路板叠放在一起，进行热压合。由于压合时，***及控制参数等影响，经常出层偏问题，特别是层数较多的高多层线路板(层数超过20层以上)。

1.分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置***孔；

2.制作与***孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层；

棕化--gt;裁切PP--gt;预叠--gt;叠合--gt;铆合或者熔合--gt;压板--gt;拆板--gt;X-ray钻靶孔--gt;锣边--gt;磨边/圆角。

pcb的一种压合方法就是这些，中雷电子承接单面板，双面板，4层板，六层板，中小批量生产，欢迎来电咨询。

关于pcb沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂

经常会遇到一个困惑，就是pcb厂家会反复的确认板子的表面处理问题，会让人不胜其烦。面处理方式多种，厚度也不一，板厂为了谨慎处理，所以才反复确认。

pcb沉金和镀金哪个更好呢？中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金，没有连接的焊盘是镀不上的，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。关于沉金，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种 。沉金的厚度比镀金厚一些，但是也是不一定的，因为两种都有对应的厚金工艺，只是对应的成本相对较高。使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。

针对不同厂家，都是有些许差异的。中雷pcb厂家，***做高精密快板，打样好，交期快，欢迎来电咨询。

pcb的表面处理方式

中雷电子***生产pcb、pcb、热电分离铜基板等，下面说说pcb的表面处理方式。

1.抛光克服缺陷去毛刺和使表面光亮的作用。

2.喷砂，克服掩盖一些缺陷以及满足客户对产品外观的一些特殊要求。

3.金属电镀方法打磨后电镀的处理工艺。

4.车纹，使用车床加工出纹路。

5.擦纹，叫做拉丝，表现为直线批花。

6.氧化（上色），增强物理特性。

中雷电子拥有***的产品质量保障，欢迎批量定制报价咨询。