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中雷pcb加速出货-pcb焊接-常州pcb

发布时间:2020-02-11 07:21:30        






主板(pcb)是如何制造出来的呢?

pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。

接下来在pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。

然后将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

测试这一步,测试pcb是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。

中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及***技术极强的产品生产技术开发团队,产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板,可一站式满足客户的多种需求。





什么是pcb,抄板需要什么步骤

大部分PCB线路板厂家除了制作印刷线路板之外,还做pcb,PCB抄板就是进行扫描,记录元器件的位置,然后购买元器件的相关物料,扫描抄板软件送制版厂制作,然后将元器件焊接到制成的PCB板上,经过电路测试和调试就可以了。

pcb的步骤有哪些呢?

1.根据一块PCB板记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。

2.拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。扫描仪扫描,扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。

3.BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件。

这样和原板一样的pcb就诞生了,然后进行电路测试,看看是不是和原板的技术工程一样,如果一样的话那pcb就完成了。





pcb盲埋孔的定义是什么,什么是盲埋孔?

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从pcb表面是看不出来的。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,pcb的设计难度也越来越大,对pcb的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。

埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

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